意法半导体发布高能效无线充电芯片组，让穿戴设备变得更小、更薄

作者：本站  来源：转载  浏览：795  发布时间：2016-10-25

        横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。

        STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器，采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈，在接收端只使用11mm直径的线圈，在发射端使用20mm线图，可以传输高达1W的电能，让应用设备的外观尺寸变得更小、更纤薄。如果在发射端使用大线圈和全桥电路，输电能力可提高到 3W。因为不再需要传统充电接口，无线充电可以简化外壳设计和密封技术，防止尘土或水汽进入机器内部。

        这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电，并包括安全功能，例如异物检测(FOD，Foreign-Object Detection)、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器，本机支持半桥和全桥拓扑，配套固件配置简单且可以选择，方便客户快速开发整体方案或定制应用。接收器芯片支持直接充电，可缩小电路板尺寸，并内置32位微控制器内核、具有同步整流功能的高效降压转换器和内部驱动器。

        意法半导体的即插即用STEVAL-ISB038V1评估板套件，开发人员可以快速启动无线充电项目。该开发套件包括发射器电路板和接收器电路板[1]。通过图形用户界面(GUI，Graphical User interface)，开发人员能够监视系统行为，优调参数。除Gerber文件和物料清单外，套件还包括用户手册。

        STWBC-WA发射控制器采用VFQFPN32封装。STWLC04接收芯片采用3.12mm x 4.73mm的77凸点倒装片封装。